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주석-니켈 SnNi 합금의 전착거동에 대한 티오우레아의 효과
Effect of Thiourea on the Electrodeposition Behavior of Sn-Ni Alloy

등록 : 2020.11.10 ⋅ 41회 인용

출처 : Plating and Finishing, 41권 1호 2019년, 중국 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

LU Shuai1) GUO Zhao2) QI Haidong3) MENG Qingbo4) LI Yungang5) YANG Haili6)

기타 :

硫脲对Sn⁃Ni合金电沉积行为的影响

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.06
분극곡선, 순환 전압전류법, AC 임피던스 및 전위단계 전기화학적 방법을 사용하여 주석-니켈 Sn-Ni 합금의 전착거동에 대한 티오우레아(TU) 농도의 영향을 연구했다. 티오요소를 첨가하면 음극분극을 약화시키고 금속이온의 침착을 촉진할수 있으며 티오요소의 농도가 증가하면 탈분극 효과가 증가한다. 티오 요소를 첨...

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