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전자 커넥터 도금 응용으로 시안화 프리 금도금욕의 타당성 연구
Feasibility Studies of Cyanide-Free Gold Plating Solutions For Electronic Connector Plating Applications

등록 2022.02.02 ⋅ 29회 인용

출처 SUR/FIN Conference, June 2014, 영어 35 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자 커넥터 도금 애플리케이션을 위한 모든 시안화물 화합물 (PGC 포함)이 없는 도금 공정 화학을 공식화하는 것과 관련된 문제를 설명하였다. 여러 다른 전해질에 대한 연구를 발표하고 커넥터 도금 산업의 접점 마감재로 요구되는 기본 특성을 충족하는 새로운 방법을 소개하였다.
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  • MPS-100 니켈도금 프로세스는 미세구멍이 계속하여 6가 크롬 침전물로 도금되게 하는데 사용된다 . 틴 및 비전도성 입자를 함유하고 있는 니켈 스트라이크층 (0.05 - 0.1 mi...
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  • 아연 Zn 화합물, 알칼리 수산화물, 철 Fe(ii, iii) 또는 니켈 Ni(ii) 의 염, Fe(ii, iii) 또는 Ni(ii) 의 염을 용해하기 위한 킬레이트제를 포함하는 아연산염 (징케이트) ...
  • 2% 수산용액중에서 일정한 온도(21±1℃)로 양극산화처리한 Al 산화피막의 구조를 투과전자현미경(TEM)을 사용하여 관찰함