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Katsuhiko Tashiro 11건
커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
Surface Morphology and Characteristics of Electroplated Au/Ni Films for Connector Contact Materials
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항의 큰 증가 없이 우수...
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테트라클로로금산 ^ Chloroauric acid HAuCl4 염화금(I) (일염화금), AuCl 염화금(I,III) (이염화금, 팔염화사금), AuCl2 염화금(III) (삼염화금, 6염화이금), AuCl3 [염화...
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니켈 표면부식을 억제하여 0.2~0.3 미크롬의 두께까 가능한 치환형 무전해금도금액을 만들었으며, 개발된 금 Au 도금욕을 이용하여 만든 피막특성에 관하여 연구
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아연-크롬 합금의 전착에서 첨가제로서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 역할은 3가크롬을 포함하는 황산염에서 조사되었다. 고분자량을 가진 PEG 는 아연과 금속 크롬의 석출을 ...
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저농도의 무수크롬산-황산용액을 이용한 전해화성처리 강판의 새로운 개발로 하층 금속크롬, 상층 무전해 수화산화 크롬의 2층의 구조를 가진것
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니켈도금에서 (와트욕), 고형 불순물이 광택제의 기능에 따라, 도금표면에 미치는 영향을 알고 싶습니다, 즉, 수산화철, 규산염, 니켈양극의슬러지, 카본등... 고속광택제와...