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도금전압을 실험계획에 사용과 제트도금 공정을 최적화 금 사용에 있어서 금 두께 분포의 영향의 연구
A Study of the Effect of Gold Thickness Distribution in the Jet Plating Process to Optimize Gold Usage and Plating Voltage Using Design of Experiments

등록 : 2022.02.02 ⋅ 11회 인용

출처 : SMAE 2016, 67권 2016년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.13
전자 산업의 금 도금 공정은 전면 도금 또는 선택적 도금으로 분류할 수 있다. 선택 도금은 도금 공정에 사용되는 금을 더 많이 절약할 수 있고 도금 시간이 단축 되기 때문에 널리 사용된다. 본 연구에서는 제트도금이라 하는 선택적 도금 공정을 연구하였다. 금 사용량에 영향을 미칠 가능성이 있고 도금 전압과 생산 ...
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  • MLB 제조공정이나 제품사용 후 유가자원이 폐기되는 실정에서 폐기물은 원가 상승과 에너지사용을 증가시켜 결국 원가상승으로 소비자에게 부담을 준다. 폐 MLB에서 발생하...
  • AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...
  • 전착기구를 고상측에서 추론되어, X선회절법 및 ESCA 에 의한 합금욕에서의 전착물중의 저급 몰리브덴 산화물의 가수를 구하고, 기타 금속에서의 전착물 조성과 비교검토
  • 무전해 니켈도금 특성 비교 ^ Compare to Electroless Nickrl Plating 피막의 특성 니켈-인 합금도금 니켈붕소합금 환원제 [차아인산소다] [디메틸아민보란] 인/붕소 함유량...