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검색글 H. Saricimen 1건
알루미늄-구리 AlCu 합금에 대한 Ni 의 전기화학적 석출
Electrochemical Deposition of Ni on an Al-Cu Alloy

등록 : 2022.04.18 ⋅ 64회 인용

출처 : JMEPEG, 21권 2012년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

A. Ul-Hamid1) A. Quddus2) H. Dafalla3) H. Saricimen4) L. Al-Hadhrami⁵)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.13
금속 도금은 Al 합금의 마모 및 내식성을 개선하는 데 사용할 수 있다. Ni 는 표준 와트욕 Watts bath 에서 전착을 사용하여 Al 2014 합금 표면에 적용된 피복의 후보 물질로 사용되었다. Ni 의 경도와 밀착력을 높이는 2단계 열처리 절차가 사용되었다. 정전류 및 전위차 기술을 사용하여 다양한 시간 동안 도금을 수행...
  • 습식 에칭, 특히 공업상 중요한 가공 방법인 포토에칭에 관하여, 그 이론과 최근의 제품 동향, 기술동향에 관하여 해설
  • 도금액의 조성과 도금조건을 여러가지로 변화시키면서 그때 얻어지는 도금층의 석출속도와 물성을 조사하여 최저의 도금액 조성과 도금조건을 찾아내며 얻어진 도금층을 열...
  • 고속 양산과 함께 생산 공장의 문제점은 세척, 세척수, 코팅 처 액에 대한 부담이 커 자연적으로 처리액 관리의 자동화가 필요하다는 점입니다.최근 유럽과 미국에서 급속히...
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  • 칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...