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검색글 금도금 48건
아황산염 시스템을 사용한 금도금 기술
Gold Plating Technologies Using Sulphite Systems

등록 : 2022.06.25 ⋅ 48회 인용

출처 : AESF, SUR/FIN 2003, 영어 18 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.04
최근 몇 년 동안 UBM (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최대 3미크론의 두께를 ...
  • 코발트-크롬 Co-Cr 합금의 전해연마 조건을 변화시켜 가장 안정적인 조건을 확립하고, 전해연마로 표면특성이 개선된 재료가 부식에 대해 어떠한 영향을 미치는지 조사...
  • 테프론 수지 ^ Polytetafluorothylene 불소계 수지의 하나로 [테프론] (듀폰), 플루온 (ICI) 등의 상표명이 있다. 내약품성이 뛰어나며 넓은 온도 (325℃ 에서 안정) 에서 특...
  • 미립자 물질을 포함하는 금속 코팅으로 그 표면상를 무전해 금속화하는 공정으로서, 상기공정은 본체의 표면을 금속염, 무전해 환원제, 착화제를 포함하는 안정한 무전해 금...
  • - Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
  • 시안화아연 도금욕, 징케이트욕, 산성 염화암모늄욕에 대한 불순물 혼입 발생현황과 그 처리방법을 설명