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아황산염 시스템을 사용한 금도금 기술
Gold Plating Technologies Using Sulphite Systems

등록 2022.06.25 ⋅ 81회 인용

출처 AESF, SUR/FIN 2003, 영어 18 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.04
최근 몇 년 동안 UBM (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최대 3미크론의 두께를 ...
  • 연속도금라인 강판위에 고내식성을 가진 니켈-아연 Ni-Zn 합금도금 피박을 안정적으로 석출하고, 이상석출로 알려진 고전류 밀도하에 Ni-Zn 합금전석 피막구조의 영향을 조...
  • 미생물에 의한 알루미늄 부품의 부식으로 인한 항공기 사고나 전자부품의 곰팡이에 의한 장애, 심지어는 주택내부의 화장실 등의 세균증식에 의한 불쾌감 등 미생물의 작용...
  • PPS의 제조 이 화합물은 주로 전기 도금 첨가제 (레벨링제), 브뢴스테드 산성 이온성 액체 촉매, 또는 다양한 유기 합성 반응의 촉매 등으로 활용된다. 피리디늄 프로필 설...
  • 분산도금 표면 현미경 사진으로, 새로운 기능을 가진 표면 피막 생성법으로서 최근 주목받고 있다. 분산 도금이 비교적 곤란하다고 여겨지고 있는 서젠트욕으로 부터의 ...
  • 애플리케이션의 POTW에 대한 안내와 전기 도금 및 금속 마감 카테고리에 대한 카테고리 전처리 표준의 시행을 제공한다. 이 문서는 주로 두가지 출처인 Federal Register no...