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니켈의 전착 응력에 대한 첨가제 첨가의 효과
Effect of Addition Agent on the Electrodeposition Stress of Nickel

등록 : 2022.07.03 ⋅ 22회 인용

출처 : Electrochem. Soc.(JP), 26권 1호 1958년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.15
니켈 도금에서는 전착응력으로 인해 균열 및 박리가 발생하는 경우가 있다. 첨가제를 사용하거나 사용하지 않고 Watts 형 니켈 도금액에서 다양한 전류밀도에서 전착 응력의 변화를 측정하였다. 양극으로 순동을 사용하고 양극으로 탈분극된 니켈을 사용하여 주어진 전류밀도에 따라 전기분해 시간이 변하는 굽힘판...
  • 프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 ...
  • 도금막의 항균작용에 관한 연구로, 이를 기반으로한 공업 및 농업분야의 응용예를 소개
  • 올소규산소다 ^ Sodium Ortho Silicate 강알칼리로 저온에도 세정력이 좋아 전해탈지 등에 이용되나, 탈지후 소재표면에 규산염 피막을 만들어 후공정에서 완전히 제거되지 ...
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  • 전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 ...