환원제로 차아인산염을 사용한 비시안화 도금욕 기반 Au(iii)-DMH 에서 개선된 내식성을 가진 Cu 소재에 대한 Ni-P/Au 피막 무전해 석출
Electroless deposition of Ni–P/Au coating on Cu substrate with improved corrosion resistance from Au(III)–DMH based cyanide-free plating bath using hypophosphite as a reducing agent
시안화물이 없는 금 도금은 무전해 금 도금에서 중요한 발전 방향이다. 그러나 일반적으로 Au(I) 기반의 시안화물이 없는 금 도금욕은 Ni-P 층과 도금조의 부식을 겪는다. 친환경적인 환원제로 차아인산염을 사용하여 시안화물이 없이 Ni-P 층의 부식을 지연시키는 Au(III)-DMH (5,5-디메틸하이단토인) 기반 도금욕금 도금욕...
