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무전해 니켈 도금에 대한 계면활성제의 영향 메커니즘 연구
Research on the Effect Mechanism of Surfactant on Electroless Nickel Plating
저자 :
JIANG Zheng-jin1) WU Dao-xin2) XIAO Zhong-liang3) LI Xin4) LIANG Ao-bo⁵) ZHOU Guang-hua⁶) HUANG Yong⁷)
기타 :
表面活性剂对化学镀镍影响机理的研究
자료 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.08
무전해 니켈도금액의 도금 공정에 대한 세 가지 계면활성제인 소듐 도데실 설페이트(SDS), 세틸 피리디늄 브로마이드(CPDB) 및 OP-10의 영향을 조사하고 PCB의 무전해 니켈 도금의 레이어 불균일성을 개선하였다. 실험을 통해 적절한 양의 계면활성제를 첨가하면 니켈 도금층의 두께를 증가시킬 수 있으며, SDS, CPDB 및 OP-...
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질산욕에서의 고순도 구리전석에 관한 실험을 하여, 구리이온의 환원반응을 검토한 결과, 조건에 따라 황산이온의 환원반응도 경합하여, 구리의 전류효율이 크기 낮아지는 ...
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티타늄의 틈새부식의 사례와, 도금설비의 설계와 방식대책에 관하여 설명
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