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무전해 니켈 도금에 대한 계면활성제의 영향 메커니즘 연구
Research on the Effect Mechanism of Surfactant on Electroless Nickel Plating

등록 2022.12.08 ⋅ 97회 인용

출처 표먼기술(CN), 50권 9호 2021년, 중국 10 쪽

분류 연구

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저자

JIANG Zheng-jin1) WU Dao-xin2) XIAO Zhong-liang3) LI Xin4) LIANG Ao-bo⁵) ZHOU Guang-hua⁶) HUANG Yong⁷)

기타

表面活性剂对化学镀镍影响机理的研究

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.08
무전해 니켈도금액의 도금 공정에 대한 세 가지 계면활성제인 소듐 도데실 설페이트(SDS), 세틸 피리디늄 브로마이드(CPDB) 및 OP-10의 영향을 조사하고 PCB의 무전해 니켈 도금의 레이어 불균일성을 개선하였다. 실험을 통해 적절한 양의 계면활성제를 첨가하면 니켈 도금층의 두께를 증가시킬 수 있으며, SDS, CPDB 및 OP-...