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검색글 S. Berger 1건
향상된 기술 성능으로 새로운 후처리 공정 : 전기 접점의 부식 방지
New Post-Treatment Process with Enhanced Technical Performance : Corrosion Protection for Electrical Contacts

등록 : 2022.12.18 ⋅ 96회 인용

출처 : Jahrbuch Oberfl ächentechnik, Band 72, 영어 8 쪽

분류 : 연구, 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 화성처리 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.18
금속 표면의 부식은 잘 알려져 있지만 특정 환경에서 지속적으로 발생하는 문제다. 변색된 은이나 구리와 같이 자주 사용되는 금속이 그 중 하나다. 알칸티올을 기반으로 하는 유기 단일층의 개발에 몇 가지 중요한 보호 코팅의 구조 및 기능에 대하여 설명하였다. 특성에 대한 조사(다른 매질에서의 내식성,미끄럼 특성, 전...
  • 고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 ...
  • 인산염 피막 ㆍ Phosphate Film 인산염처리욕중 수용성은 제1인산염이며, 제2, 제3 인산염은 불용성이다. 2가 금속인 제1인산염이 철강과 접촉시 불용성 인산염피막이 만들...
  • 범프도금은 20~100 μm 의 두께로 두껍게하지 않기 때문에, 상당히 균등한 평활성이 필요하고, 깊은 저항성 홀내의 도금이 필요하여, 이 두가지 관점에서 기본적인 문제해결...
  • 메탄설폰산은 실제 응용 분야에서 황산을 대체 할 수있는 대체 전해질이다. 이 연구의 목표는 광택도금을 얻기 위해 PEG 및 젤라틴과 같은 다양한 첨가제를 사용하여 메탄설...
  • 주철의 표면을 복구하기 위한 브러시도금 기술의 사용을 연구하였다. 주철 표면 브러시도금 니켈 Ni 및 니켈-인 Ni-P2 코팅에서, 코팅의 표면형상을 관찰하고, 재료의 조성...