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아루미나 세라믹 금도금 금속화
Gold Plating Metallized Alumina Ceramics

등록 : 2023.01.06 ⋅ 170회 인용

출처 : General Electric Company, Oct 2978, 영어

분류 : 연구, 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.06
도금조 내 전도성 도금 염 및 광택제의 양을 늘리고 조 교반을 증가시켜 생산 공정을 개선하였다. 연구의 두 번째 단계에는 다양한 표면 활성화 공정을 평가로, 금판의 레토르트 소결 및 7개의 시안화물 금 도금욕을 평가하였다. 장기간에 걸친 연구에 따르면 금속화 세라믹에 대한 가장 효과적인 활성화는 10 % 황산 용액을...
  • 산성 아연도금 광택제 Wetter로는 OP, NP 또는 Beta Naphthol EO-20 축합물이 사용되며, Carrier로 SB, DEG, IPA, TEMMOL (phenol-formaldehyde 축합물) 이 사용되며 Bright...
  • 세라믹 기판 (PCB) Ceramics PCB 세라믹 PCB는 열전도 세라믹 분말과 유기 바인더가 혼합된 열전도율 9~20 W/m를 갖는 유기 세라믹 PCB를 말한다. 세라믹 PCB는 알루미나, ...
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.
  • 아연도금 강판의 부식과정을 상세하게 조사한 결과, 부식생성물과 내식성과의 관계에 관하여 pH-pCl 그림에 의한 설명