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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion

등록 2023.02.11 ⋅ 36회 인용

출처 Frontiers in Chemistry, 9권 10호 2021년, 영어 8 쪽

분류 연구

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ECP (electrochemical polishing)

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
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