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검색글 Katsuya Kikuchi 1건

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비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
Formation of Au Microbump Arrays for Flip-Chip Bonding Using Electroless Au Deposition from a Non-Cyanide Plating Bath

등록 : 2023.07.24 ⋅ 71회 인용

출처 : Electronics Packaging, 2권 1호 2009년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Tokihiko Yokoshima1) Kentaro Nomura2) Yasuhiro Yamaji3) Katsuya Kikuchi4) Hiroshi Nakagawa5) Kohji Koshiji6) Masahiro Aoyagi7) Ryota Iwai8) Tomoaki Tokuhisa9) Masaru Kato10)

기타 :

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging

자료 :

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.07.24
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