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금속 회로가 도금된 세라믹 보드 및 이의 제조방법

등록 : 2008.09.23 ⋅ 57회 인용

출처 : 한국특허, 2006-0589253, 한글 15 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.23
다층 세라믹 기판에 금속 도선 패턴을 형성하는 방법에 관한 것으로, HTCC 또는 LTCC 의 다층 세라믹 기판에 적합한 금속 배선 제조방법을 사용하여 전기적 특성이 우수한 금속회로 패턴이 도금된 세라믹 보드의 제조방법과 도금된 세라믹 보드의 제조방법은 세라믹 기판을 제조하는 단계, 전처리 단계, 구리도금 단계, 구리...