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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations

등록 : 2012.07.23 ⋅ 110회 인용

출처 : Fundamentals Considerations, NA, 영어 32 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
  • 도금공정에서 발생하기 쉬운 수소취성의 중요포인트인 전처리공정의 수소취성영향과 감소대책을 설명
  • 무전해 니켈 도금은 응용 분야에서 고유한 특성을 가지고 있다. 그러나 상대적으로 짧은 액수명과 품질의 변화로 인해 안정적인 작업이 어렵다. 맞춤형 전기 투석 시스템으...
  • MICROFAB NI 100은 설파민산니켈용 전기도금으로 고순도 연성 미세입자 무광 저응력이 필요한 반도체 공정용 약품이다.
  • 지구환경 개선의 요구가 높아지는 가운데, 자동차 도장에서도 VOC 저감, 유해물질 절감, 폐기물 재활용, 지구 온난화에 대한 대응 (CO 발생의 감소) 등 친환경 도료의 개발...
  • 니켈스피드욕 (설파민산욕) ^ Nickel Speed Plating Bath 설파민산 니켈도금 |1| 600 g/l 설파민산니켈 5 g/l 염화니켈 40 g/l 붕산 pH 3.5~4.0 온도 60 ℃ 전류밀도 5~40 A/...