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Modern Electroplating (29) 이중 빔 FIB/SEM 과 TEM 기술을 이용한 전기도금의 분석
Analysis of electroplated films using Dual-Beam FIB/SEM and TEM Techniques

등록 2012.07.23 ⋅ 131회 인용

출처 Modern Electroplating, , 영어 27 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다. 반도체 장치의 제조 공정은 도금 및 전착의 많은 단계를 포함한다. 대부분의 집적 회로 장치는 트랜지스터, 커패시터, 저항기 및 기타 전자 장치와 ...
  • 도금액 여과의 양부가 도금품질을 크게 좌우한다는 평소의 경험을 재확인 하고, 국내 도금공장에서 참고자료로 도움이 될것으로 믿어 이를 소개
  • 탄산소다의 제거 ^ Remove the Sodium Carbonate 알칼리 도금액 (특히 시안화구리) 은 장기사용시 액중에 탄산소다가 축적 된다. 적은량 15 g/l 이하 일때는 전도도에 도움...
  • Pavco’s Catachrome PDR process is the most easily controlled mixed catalyst system in the hard-chrome plating market. Offering high cathode efficiencies, Catachr...
  • 구리(동)도금 Copper Plating plating.kr Web 에서는 동을 포함한 1자 단어는 아래와 같이 검색하여 주십시요. 동도금 ⇒ [구리도금] 피로인산동 ⇒ [피로인산구리] 동합금도...
  • 디메틸아민보란과 전석법을 이용하여, 니켈-붕소 Ni-B 비정질 합금막을 만들기 위한 도금조건을 검토하고, 이 방법으로 제작한 Ni-B 비정질합금을 열처리시의 구조 및 경도...