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Modern Electroplating 22건
Modern Electroplating (29) 이중 빔 FIB/SEM 과 TEM 기술을 이용한 전기도금의 분석
Analysis of electroplated films using Dual-Beam FIB/SEM and TEM Techniques
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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다. 반도체 장치의 제조 공정은 도금 및 전착의 많은 단계를 포함한다. 대부분의 집적 회로 장치는 트랜지스터, 커패시터, 저항기 및 기타 전자 장치와 ...
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크로메이트 생성 반응 ^ Chromate Reaction [아연도금]된 제품을 [크롬산] 용액에 침지함에 따라, 쉽게 크로메이트 피막을 만들수 있다. 크로메이트 용액중에 아연피막이 용...
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도금욕내에 니켈이온과 난용성 산화물로 a-아루미나 입자와의 반응을 전위차 측정법 및 유동전위법으로 검토하고, 니켈도금욕에서의 공석현상과 관련에 대한여 검토한 결과...
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무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 합금은 일반적으로 착화제 및 완충제 화합물로 구연산염과 함께 욕에서 도금된다. 이 논문에서는 글리시네이트욕에서 니켈-주석-인의 도금과정...