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Modern Electroplating 22건
Modern Electroplating (29) 이중 빔 FIB/SEM 과 TEM 기술을 이용한 전기도금의 분석
Analysis of electroplated films using Dual-Beam FIB/SEM and TEM Techniques
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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다. 반도체 장치의 제조 공정은 도금 및 전착의 많은 단계를 포함한다. 대부분의 집적 회로 장치는 트랜지스터, 커패시터, 저항기 및 기타 전자 장치와 ...
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환경부하가 낮은쪽의 MSA욕의 고속생산성을 달성하기위하여 새로운 첨가제의 개발 시도
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Ni계 합금전 착의 합금원소 제어, 결정 구조, 그리고 열처리에 따른 기계적성질변화에 대하여 검토하였다. 합금 계 로서는 Ni-Fe, Ni-P, 그리고 Ni-W 계를 선정하여 특히 성...
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아연 이온, 암모늄 이온 및 일반 식을 갖는 하나 이상의 방향족 설 폰산 또는 염을 포함하는 기재 상에 광택 아연 도금의 전착을 위한 산성도금욕이 개시된다
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3- 클로로 -2- 하이드록시프로필 트리메틸암모늄 클로라이드로 알킬화된 바닐린과 같은 새로운 알킬화된 하이드록실 아릴 화합물은 알칼리 아연 전기도금조에서 첨가제로 유...
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구리전착에 사용되는 가장 일반적인 첨가제가 물리적, 미세구조 및 석출의 형태학적 특성에 미치는 영향이 연구 하였다. 구리도금의 미세 구조에 대한 상온 노화의 영향도 ...