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전자산업에서의 도금
Plating in the electronics industry

등록 2009.03.14 ⋅ 43회 인용

출처 Gold Bulttin, 15권 4호 1982년, 영어 2 쪽

분류 연구

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Review of Selected Papaers Given at the 9th AES Symosium

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
전기부품 및 인쇄회로기판 제조에 사용되는 금도금욕의 분석 및 제어는 조지아주 아틀란타에서 개최된 미국 전기도금 협회의 제9차 전자산업도금 신포지엄에서 빛을 발했다.
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  • DURAPOSIT SMT 810은 AUROLECTROLESS Immersion Gold와 함께 사용하도록 특별히 제조 된 무전해니켈 시스템입니다. AUROLECTROLESS SMT 520 도금과 결합된 DURAPOSIT SMT 81...
  • HBOPS ^ Butynediol sulfopropyl ether sodium ^ 2-butyne-1,4-diol-(3-sulfopropyl)ether, Sodium Salt [부틴디올]과 Propan Sultone, [가성소다]의 혼합 축합물 C7 H11 O5...
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