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검색글 Gold Bulttin 1건
전자산업에서의 도금
Plating in the electronics industry

등록 2009.03.14 ⋅ 36회 인용

출처 Gold Bulttin, 15권 4호 1982년, 영어 2 쪽

분류 연구

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Review of Selected Papaers Given at the 9th AES Symosium

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
전기부품 및 인쇄회로기판 제조에 사용되는 금도금욕의 분석 및 제어는 조지아주 아틀란타에서 개최된 미국 전기도금 협회의 제9차 전자산업도금 신포지엄에서 빛을 발했다.
  • 구리합금의 Pd 도금 리드프레임재에 관하여, 패키징 공정이나 실사용에 있어서 리드프레임이 요구하는 각종표면특성을 평가하고, 신뢰성 및 현행공정의 적용성을 검토한 결...
  • 폴리에틸렌 polyethylene 에틸렌의 중합체. 일반식은 (-CH2-CH2-)n 4대 수지중의 하나로 내 전기절연성·내수성이 좋다. 제법에 따라서 고밀도 폴리에틸렌과 저밀도 폴리에틸...
  • 광택침지를 정의하고 구리 및 그 합금, 카드뮴도금 및 아연도금, 마그네슘 및 납에 대한 기존 광택침지 프로세스를 검토한다. 응용 프로그램이 나열하고 논의하였으며 양극...
  • 아연상의 유기화합물을 함유한 보호성 피막을 만들고, 생성된 피막의 조성에 관하여 설명
  • 실제 환경에서 가전 제품의 부식실태와 기존의 부식 촉진 시험법의 과제를 근거로 실제 환경과의 상관성이 높은 가전용 표면 처리 강판 새로운 내식성 시험법 'ACTE' 을...