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납 Pb 프리 납땜 실장기술의 동향
The trend of Lead-Free Soldering

등록 2009.09.30 ⋅ 58회 인용

출처 샤프기보, 79권 2001년, 일어 4 쪽

분류 연구

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無鉛はんだ実装技術の動向

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
  • 펄스전해법에 의한 구리도금과 니켈도금을 하고, 그 표면형태와 전석물의 결정성을 조사하고, 전자회로용 부품의 표면처리로서 중요한 인자인 납땜성을 조사하여, 고기능성...
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  • 모든 도금은 도금액의 올바른 기능에 필요한 금속염 및 기타 성분의 수성용액으로 이루어진다. 금형부품 수리에 일반적으로 사용되는 금속은 니켈 (연질, 경질 및 무전해), ...