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납 Pb 프리 납땜 실장기술의 동향
The trend of Lead-Free Soldering
자료
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분류
납프리납땜 ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
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만니톨 또는 글리세린만이 일반적으로 니켈 도금액에서 붕산의 측정에 사용되어 NaOH로 적정할 수 있을 정도로 강한 산성 특성을 갖는다. 그러나 이러한 용액은 니켈 염의 ...
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니켈-인 Ni-P 합금의 석출 경화와 코발트가 풍부한 Co-Ni 피막의 윤활성을 결합하여 내마모 애플리케이션을 위한 경질크롬도금보다 우수한 특성을 갖는 새로운 Co-Ni-P ...
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크로메이트 조성 Composition of Chromate 예전에는 [6가크롬]을 주로 사용하였으나 지금은 환경오염 등으로 [3가크롬]이 주로 사용된다. [크롬산]염은 아연 도금 부품에 [...
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산성구리욕의 전기도금 품질을 제어하는데 사용되는 첨가제를 측정하는 두가지 방법을 설명하였다. 샘플의 한부분을 표본처리하여 산을 중화한 다음 두가지 방법으로 분석하...
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아황산금도금액은 pH 4.0 의 낮은 값에서도 안정적으로 사용할 수 있다. pH 6.5 보다 낮은 값에서 이산화황은 작업중 제어된 속도로 방출된다. 과량의 아황산염이 용액...