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알칼리성 용액에서 자일리톨과 Cu(II) 복합체 형성
Cu(II) complex formation with xylitol in alkaline solutions
저자
Eugenijus Norkus1) Jurate Vaiciuniene2) Tapani Vuorinen3) Ernestas Gaidamauskas4) Jonas Reklaitis5) Anna-Stiina Jaaskelainen6) Debbie C. Cranse7)
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.19
4개의 Cu(II)-자일리톨 복합체의 형성을 직류 폴라로그래피와 VIS 분광광도법을 통해 알칼리 수용액 (11.0 < pH < 14.0, I = 1.0, 20 ℃) 에서 관찰하였다. 단핵 하이드록시 복합체, CuXyl(OH)- (log β = 17.7± 0.5), CuXyl(OH)22- (log β = 20.2 ± 0.3) 및 CuXyl2(OH)24- (log β = 22.4± 0.3 )은 높은 리간드 대 금속 비율(L...
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철니켈합금도금은 70 ℃ , pH 1.5~2.5 의 염화물 용액에서 갈바노스테틱 방식의 전착거동을 조사했다. 전해질에 수산화철이 존재하는 것이 비정상의 주요 원인 이었다. ...
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붕불화 전해액을 사용한 납-주석 Pb-Sn 합금에 대하여 전해조건(파형인자 및 온도)의 변화에 따른 표면조직 및 우선배향의 변화를 조사하고 그 상호 연관성을 검토함을 목적...
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납 Pb, 비스무스 Bi, 탈륨 Tl, 카드뮴 Cd 등의 중금속 이온이 포함되어 있지않아 인체와 환경에 친화적인 도금욕을 제공하고, 무전해 니켈 도금욕으로 실용적으로 사용할수 ...
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설파민산 니켈도금 불량 대책 Nickel Sulfamate Bath Trouble Shooting 깨지는 도금 유기불순물 혼입 ⇒ 활성탄 여과처리 금속 불순물 혼입 ⇒ 약전해처리 pH 가 높다 ⇒ 설파...
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은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시...