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ENIG 블랙패드 문제점의 해결 : ITRI 리포트 2
Solving the ENIG Black Pad Problem: An ITRI Report on Round 2

등록 : 2010.01.12 ⋅ 38회 인용

출처 : Celestica. Inc., na, 영어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
일부패드, 일부보드의 무전해니켈 / 치환금 (ENIG) 표면처리에 문제가 발생하여 납땜 조인트가 니켈표면에서 분리되어 열림이 발생한다. 약한 주석 니켈 금속간 결합이 처음에 발생하지만 금속간 결합은 응력을 받으면 균열 및 분리된다. 무전해니켈 / 치환금 도금은 대부분의 응용분야에서 만족스러운 성능을 ...
  • 실용환경하에서의 부식 실태를 in-situ 분석을 이용한 부식생성물의 분석예로서 설명
  • 난용성의 피막을 형성하는 화합물을 이용하고, 조건에 따라 피막의 금속과의 밀착성, 치밀성등의 차이와 부식억제효과의 변화에 관한 연구
  • 아크릴수지에멀죤계 자기석출도장에 관하여 수지의 석출기구를 해석
  • 니켈, 황산구리 등의 금속도금을 함에 있어서, 상기 도금물 중에 혼입, 혼합되어 있는 구리, 아연 및 유기물이나 무기물 등의 불순물을 전해 여과방식으로 제거할 수 있도록...
  • 고내식성 니켈도금 ^ High Corrosion-Resitant Nickel Plating 니켈 전기도금에 있어서 내식 향상을 목적으로 한 도금으로 [이중니켈도금|이중 니켈도금] [삼중니켈도금|삼...