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도금전처리-수세
Water rinse

등록 : 2010.01.13 ⋅ 49회 인용

출처 : 실무표면기술, 33권 8호 1986년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.12.27
도금전처리공정의 수세는 품질을 좌우하는 중요 요소이다. 물 절약과 수세의 오염에 관하 설명
  • 마이크로 포러스 니켈도금 ^ Micro Porous Nickel Plating [듈니켈도금] 첨가제의 조성 첨가제 (광택제) - 일반 광택제 이용 첨가제 (SiO2, BaSO4 등 불용성 미립자 사용) ...
  • 연질 금도금욕 ^ Soft Gold Plating 고순도 금도금으로 99.9% 이상의 금도금으로 반도체 부품 등의 도금에 이용된다. 경질금도금은 전기접점ㆍ단자ㆍ커넥트 핀 등에 사용되...
  • 기초자료가 가장 많은 차아인산염을 환원제로 하는 니켈-아연-인 합금계를 대상으로 하여 도금액의 안정성및 도금속도에 대하여 조사
  • 광택 Ni-P 도금을 16~25 um/시간의 균일한 두께의 도금이 가능하다. 철소재 비철소재 알루미늄 등의 소재에 도금이 가능하며 8~10 MTO 사용이 가능하다.
  • 금속이온의 방해는 EDTA의 첨가에 따라 억제되는것을 알수 있어, 이를 이용한 금속이온을 함유한 시료중의 미량의 염화시안을 정량하는 방법을 검토