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전해 도금법을 이용한 Fe 기판에 대한 Sn 고함유(> 30 at.%) Ni-Sn 박막의 제작(3) ~ 크랙 및 핀홀 방지를 위한 목욕 중의 첨가제의 검토~
Electroless Deposition of Ni-Sn Layers Having High Sn Content（＞ 30 at.%）on Fe Substrates（3） ～ Examination of bath additives to prevent the formation of cracks and pinholes on the Ni-Sn layers ～

등록 2025.06.04 ⋅ 15회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 20424년, 일본어 8 쪽

분류 연구

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저자

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無電解めっき法を用いた Fe 基板へのSn 高含有（＞ 30 at.%）Ni-Sn 薄膜の作製（3） ～クラックおよびピンホール防止のための浴中の添加剤の検討～

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
Ni 및 Sn의 도금 속도의 변화, 또는 첨가제의 원소가 도금 피막 중에 혼입됨으로써, Ni-Sn 피막의 경도의 비정질화가 일어나 균열 형성의 경감이 발생한다. 도금 표면의 크랙 및 핀홀의 형성을 방지하기 위해 Ni-Sn 피막의 결정성을 저하시킴으로써 Ni-Sn 피막의 내부 응력을 저하시켜 크랙의 형성을 경감하고 수소 버블의 ...

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