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검색글 Shinichi SUGITO 1건
진동법에 의한 새로운 도금 시스템
A new plating system using vabration technology

등록 : 2010.01.13 ⋅ 27회 인용

출처 : 실무표면기술, 35권 3호 1988년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

振動法による新しいめっきシステム

자료 :

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
소형부품 특히 전자부품의 도금에 요구되는 품질과 원가절감을 시작으로, 최근 응용되는 진동도금장치에 관하여 소개
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  • 소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조...
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