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마이크로범프형성과 도금
Microbump formation using electroplating of electroless plating

등록 2010.01.26 ⋅ 32회 인용

출처 표면기술, 46권 9호 1995년, 일어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 기타기술자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.19
LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
  • 무전해니켈의 주요 유형에는 니켈-인, 니켈-붕소, 복합도금 등이 있다. 니켈-인 용액은 환원 매체로 차아인산 나트륨을 함유하고 있으며 인함량이 높음 (10~12 % P), 중간 (...
  • 3가크롬, 포름산 이온을 착화제로 포함하는 도금욕과 포름알데하이드, 글리옥살, 포르알데하이드 비설파이트, 글리옥살 디바이설파이트로 구성된 그룹에서 선택된 도금욕조 ...
  • 와트 니켈욕을 이용한 전착법으로 니켈 폴리에틸렌 복합재료를 제조하였다. 전류 밀도, pH, 온도와 같은 작동 조건의 영향과 전착물에서 폴리에틸렌 입자의 부피 퍼센트 혼...
  • 알루미늄 합금상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금은 내마모성, 내식성, 자기특성 등의 각종 기능을 부여하는 표면 처리법으로 널리 적용되고 있다. 그러나 알루미늄 및 알루미늄...
  • 화학도금은 소재의 표면특성을 효과적으로 향상시키고 소재의 적용범위를 확장시킬 수 있어 많은 분야에서 광범위한 응용 가능성을 가지고 있다. 무전해도금의 기본원리, 취...