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마이크로범프형성과 도금
Microbump formation using electroplating of electroless plating

등록 : 2010.01.26 ⋅ 26회 인용

출처 : 표면기술, 46권 9호 1995년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 기타기술자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.19
LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명

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