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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.22
금속의 전석에 있어서 자장의 영향을 소개하고, 도금을 중심으로 표면처리와의 연관성을 보고
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저전류 펄스와 고전류 펄스를 상호 인가함에 따라 형성된 20~100 NM 두께를 가진 니켈 Ni 단층과 구리 Cu 단층이 상호 적층된 다층막구조
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철 다결정 및 (001) 단결정상에 전석된 금막의 판형결정 초기석출형성기구에 관하여 전자현미경으로 검토한 결과 보고
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탈지의 개요와 액관리의 방법에 관하여 설명하고, 전해세척을 응용한 특수소재의 전처리 방법도 설명
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호박산 · Succinic Acid CAS No. 110-15-6 (CH₂)₂(CO₂H)₂ = 118.09 g/mol 백색의 강한 산성액체로 신맛 식품 및 음료 산업의 산도 조절제로 사용 도금에서는 [무전해도금]ㆍ...
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ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다...