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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.18
첨부자료참조 MIL-HDBK-l015 / l-전기 도금 시설 MIL-HDBK-1015 / 2-Ghemical Engineering, Electroplateing Technical Synopsis MIL-HDBK-l015 / l-jeongi dogeum siseol
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마이크로포라스 크롬등의 도금피막은, 부식의 원인인 크랙을 방지하고, 국부부식 전지를 수많은 포러스로 분산하는 방법이, 부식을 완화시키는 메카니즘이다 여기에 조식적/...
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Sur/Fin 81- 미국 전기도금 협의회 (American Electroplaters 'Society/AES) 의 68번째 연례회의가 1981년 6월 28일부터 7월 2일까지 매사추세츠주 보스턴에서 열렸다. [[전...
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프린트 배선판 제조기술의 발전에 있어서 수평도금 기술의 역할과 최근의 기술동향에 관하여 설명
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평공하며 밀착성이 좋고 광택이 있는 전석물을 만들기위해 에피크로르히드린-이미다졸 반응물의 특성을 검토하고, 전석아연의 결정구조 및 배향성에 있어서 반응물의 영향을...
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향후의 재료 개발에 맞지 않으면 안되고, 기본적으로는 플라스틱에게 순풍이 불고 있다고 생각 되지만, 동시에 회수 및 재활용이라는 과제를 해결하지 않으면 안되는 곳에 ...