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Akira ENDO 2건
프린트 배선판과 도금가공 제4회 금속레지스트 도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명
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연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀...
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성형금속의 전주응용의 제작방법을 광범위하게 설명하고, 이후의 개발 방향에 관한 설명
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납땜합금 내 납함량을 줄인 80 주석 Sn - 20 납 Pb 저납농도 납땜합금을 구리소재에 전해도금 하여, 납땜합금의 전해도금 조건이 도금층의 미세조직과, 금속간 화합물의 성...
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설파메이트 전해질에서 최대량의 텅스텐을 포함하는 니켈-텅스텐 합금의 전기화학적 도금과정을 조사하였다.
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주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 (SnSO4), 질산은 (AgNO3), 티오우레아 (CH4N2S) 로 구성된 욕에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성...