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Akira ENDO 2건
프린트 배선판과 도금가공 제4회 금속레지스트 도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명
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NO(-iii) 이온의 환원으로, 전극표면의 pH 상승을 이용하여 스테인리스강 상에 Al(iii)-Y(iii) 혼합 수산화물을 겔형태의 피막을 형성하는 방법에 관한 검토
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착화제로서 구연산을 이용하고, 첨가제로서 불화소다, 불화암모늄, 황산 암모늄등을 첨가할때 전류효율 헐셀시험 및 도금층의 가온처리의 비교와 [[니켈텅스텐합금도금]...
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구리/용해성 구리염, 가용성 주석염, 유기 설폰산 및 L-메티오닌, DL-메티오닌, N-아세틸 DL-메티오닌 및 메티오닌으로 부터 선택된 메티오닌 및/또는 메티오닌 유도체를 함...
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아연산 (징케이트) 의 농축 알칼리 용액에서 도금된 아연의 수지상석출 및 이끼 형성은 용액중의 미량의 납이온에 의해 억제되어 미세한 결정이 얻어졌다. 이 연구에서는 납...