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Nobutaka TAKEZAWA 2건
전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향
저자 :
Yoshihiro TADOKORO1) Nobutaka TAKEZAWA2) Shigenori ITO3) Yoshihiro TADOKORO4) Masahide SATO5) Takeshi FURUSAWA6) Noboru SUZUKI7)
기타 :
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging의 한글번역
자료 :
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- 분류 : 니켈도금영향 ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
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MBA ^ 2,5-Dimethoxybenzaldehyde CAS 93-02-7 C9 H10 O3 = 1 166.17 g/mol 성상 : 황색 결정 고체 밀도 : 1.114 g/cm3 용도 : 전기도금 첨가제 참고 [아연도금] [주석도금]...
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마그네슘 합금의 내식성을 향상시키는 것을 연구하였다. AZ31 마그네슘 합금에 대한 다크로멧 코팅의 미세구조 및 내식성에 대한 붕산함량의 효과는 전기화학시험, [[염수분...