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Nobutaka TAKEZAWA 2건
전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향
저자
:
Yoshihiro TADOKORO1) Nobutaka TAKEZAWA2) Shigenori ITO3) Yoshihiro TADOKORO4) Masahide SATO5) Takeshi FURUSAWA6) Noboru SUZUKI7)
기타 :
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging의 한글번역
자료 :
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분류 :
니켈도금영향 ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
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무전해 코발트-니켈 합금도금에 관하여 피막중의 코발트/니켈 Co/Ni 비를 변화할때 피막의 부식특성 및 철소지상 도금의 방식특성에 관하여 설명
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니켈-인 합금도금을 하고 있습니다 도금을 진행하면 표면에 정구형의 백색 돌기가 발생합니다 발생원인과 개선 대책이 있는지 알고 싶어 글 올립니다
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흑색 전기판은 니켈, 아연 및 폴리에틸렌 이민의 알칼리 용액에서 얻었다.
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도금법으로 DNA 어레리의 제작 및 평가를 하였다. 전해금 Au 도금법으로 만든 막은 X선회절 측정 및 DNA 어레이로서 전기화학 측정법을 이용하여 평가하였다. [DNAアレイ開...
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전기화학적인 방법을 적용하여, PCB 전해구리도금 공장에서 흔히 발생하는 수세폐수를 대상으로 금속 구리보다는 보다 더 고부가가치의 구리금속 분말형태의 회수 및 재...