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Shigenori ITO 2건
전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향
저자 :
Yoshihiro TADOKORO1) Nobutaka TAKEZAWA2) Shigenori ITO3) Yoshihiro TADOKORO4) Masahide SATO5) Takeshi FURUSAWA6) Noboru SUZUKI7)
기타 :
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging의 한글번역
자료 :
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- 분류 : 니켈도금영향 ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
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언제사 부상, 부식에 유의해서 약액과 부식성 까스에 의한 침식의 우려가 있는 기초는 라이닝이나 코팅을 하여 이를 방지해야 한다. 정기적인 점검을 실시해서 필요에 따라 ...
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UPS ^ 3-S-isothioronium propyl sulfonate ^ 3-(amidothio)-1-propansulfonic acid ^3-(Aminoiminomethyl)thio-1-propansulfonic acid C4H10N2O3S2 = 198.2 g/㏖ CAS : 216...
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알루미늄 합금 소재의 적어도 한 표면상에 금속층을 입히는 방법에 관한 것으로, 상기 표면을 전처리하는 단계와 도금에 의해 금속층을 입히는 단계를 포함하고, 전처리 단...
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초임계 유체상태가 된 물질은 확산계수 열전도도 용해도 수소결합세기 부분물부피 등이 밀도에 의존하게 되어 대기 수질 폐기물의 환경분야 공정개발 등 여러분야에 다양하...
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몇가지 주석도금 건욕및 조건에관한 설명