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Shigenori ITO 2건
전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향
저자
Yoshihiro TADOKORO1) Nobutaka TAKEZAWA2) Shigenori ITO3) Yoshihiro TADOKORO4) Masahide SATO5) Takeshi FURUSAWA6) Noboru SUZUKI7)
기타
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging의 한글번역
자료
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분류
니켈도금영향 ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
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대부분의 산업용 금은 표면층 또는 도금으로 사용되지만 전기주조에 의한 작은 고체금 구성요소의 생산은 복잡한 부품이 필요한 여러 응용분야를 찾고 있으며, 작거나 큰 제...
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무전해 도금을 하기 위한 전처리로서, 염산성의 제1주석 이온 용액과 염산성의 팔라듐 이온용액에 순차적으로 도금물을 침지 처리하는것으로 알고 있다. 그러나 이 방법은 ...
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PBT 수지의 도금기술에 관하여, 도금 그레이드의 사출성형, 도금 전처리, 도금 밀착기구, 도금제품의 성능에 관하여 소개하고, 폴리에스텔의 도금기술에 관하여 설명하였다.
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체계적인 회수방법이 마련되어 있지 않아 그대로 폐기되고 있는 무전해 니켈도금 폐액중의 고가의 금속 자원인 니켈을 효율적으로 회수하여 제품화 하기 위한 기술로써, 알...
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시안화물 도금 용액에서 카드뮴과 구리를 제어하기 위해 고전적인 장비에 의한 충분한 분석은 화학적 절차에 대한 정밀도, (및 정확도)를 체적 측정과 비교하였다.