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Shigenori ITO 2건
전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향
저자
Yoshihiro TADOKORO1) Nobutaka TAKEZAWA2) Shigenori ITO3) Yoshihiro TADOKORO4) Masahide SATO5) Takeshi FURUSAWA6) Noboru SUZUKI7)
기타
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging의 한글번역
자료
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분류
니켈도금영향 ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
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마그네틱 코발트-텅스텐 CoW 박막합금은 구연산욕에서 전착되어 결과적인 미세구조와 mignetic 속성을 조사했다. 70 ℃ 에서 전착된 피막의 도금 텅스텐 W 함량은 전류밀도에...
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Ni-P-(Cu) 복합도금을 차아인산염의 산성욕에서 ST37 강에 적용하였다. 구리 Cu 입자의 농도와 용액의 pH 가 피막의 Ni 및 P 양, 형태 및 피막 경도에 미치는 영향을 조...
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Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰
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카니차로 반응 ^ Cannizzaro reaction 발견자 Stanislao Cannizzaro 의 이름을 따서 명명 된 Cannizzaro 반응은 non-enolizable aldehyde 의 두 분자의 염기유도 불균형으로...
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니켈-텅스텐 Ni-W 나노결정 피막을 구리 Cu 소재 표면에 직류 전착법으로 제조하였으며, 전착 공정에서 전류밀도, pH 값 및 온도가 피막의 상구조 및 기계적 특성에 미...