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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Gold Bull 49건
전자분야의 금 Au 합금 석출
Alloy Gold Deposits for Electronic Applications

등록 : 2012.11.12 ⋅ 8회 인용

출처 : Gold Bulletin, 1997년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
금 Au 합금의 전착공정이 몇년 동안 사용 가능했지만 지금까지 전자 산업에서 거의 적용되지 않는다. 이 기사는 10월 암스테르담에서 개최된 제9차 세계 금속 표면처리 회의에 발표된 논문에 기반을 두고 있으며, 사용가능한 수많은 합금 금 시스템에 대한 문헌을 검토한 다음 저자가 고려한 특정공정에 대한 만족스러운 평...
  • 본 발명은 공작물에 아연-니켈 전기도금을 적용하기위한 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 폴리(알킬레이민)과 같은 아민첨가제를 포함하는 아연-니켈 전기도금조를 포함하...
  • 구리는 전기전도도가 높으며, 연정성이 좋고, 내식성도 우수한 특성을 가진 금속이다. 또 연마한 구리 표면은 붉은색을 가지며 광택이 있다. 구리 도금은 이들의 특성을 활...
  • 3가크로메이트 생성물은 시험시간 동안 모든 시험편 (96) 에 백청을 발생시키지 않았다. 또 시간이 지남에 따라 크게 변하지 않은것 (백청이 240 개에 불과한 것 포함) ...
  • 펄스도금은 이전에 니켈 및 니켈 합금 도금의 특성을 개선하는 것으로 보고되었다. 일반적으로 입자크기, 경도 및 연성과 같은 속성에 중점을 두었다. 펄스도금이 MEMS (mic...
  • 무전해 구리도금 용액은 전통적으로 불안정했으며 일부 방법은 몇시간만 지속된다. 상업용 액은 독점적이며 관리문제라는 또 다른 문제를 제공한다. 이 작업은 일반적인 화...