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무전해구리 도금욕 무전해구리 도금방법 및 ULSI 구리배선 형성방법
Electroless Copper Plating and ULSI copper circuit construction method

등록 2008.08.03 ⋅ 82회 인용

출처 일본특허, 2007-154307, 일본어 12 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法 及び ULSI 銅配線形成方法

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.22
수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이드록시 -7- 요드 -5- 퀴노린 설폰산을 함유 하고, Na 이온을 함유하지 않은 무전해구리 도금욕
  • 서로 다른 도금방법의 상대적인 장점과 자기촉매 금도금을 위한 새로운 유형의 전해질에 대해 설명 하였다. 이도금액의 화학 시스템은 긴 수명 및 높은 금속회전율과 결합된...
  • 착화제등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출 및 산화주석 SnO2 의 구름낌 발생을 방지할수있는 산성 주석구리합금도금액을 제공한다. 청구항 다음의 성분 (a) 주석...
  • 니켈 -텅스텐 -철 -코발트 Ni-W-Fe-Co 합금 전착물의 피막 조성물, 미세 경도 및 음극전류 효율에 대한 작동조건의 영향을 연구하였다. 결과는합금피막은 다음 조건에서 6가...
  • 카드뮴, 니켈 및 티타늄은 다양한 전기도금 조건 하에서 카드뮴 및 니켈 황산염, 칼륨 티타늄 옥살산염, 황산을 함유한 황산염 욕조에서 전착하였다. 얻은 전착물은 회색의 ...
  • EPA, OSHA의 크롬미스트 배출기준강화, ROHS 등에 의한 6가크롬의 사용이 억제되며, 그 대안으로 핀환경 프로세스인 3가크롬도금을 적용하여 대량생산 예정중이다. 3가크롬...