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단면 무전해 도금법에 의한 전자파실드
EMI shielding by means of zingle-sided electroless plating

등록 2008.08.03 ⋅ 61회 인용

출처 표면기술, 42권 1호 1991년, 일본어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
전자파실드 효과가 높은 무전해 도금법으로, 특정 사용범위에 대응하는 5종류의 단면 도금 방법에 관하여, 그 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 실드특성, 생산성, 코스트등의 관점에서 해설
  • 동도금→반광택니켈→광택니켈→크롬 이러한 도금공정을 거칩니다. 도금 직후에는 문제가 없으나 며칠 지난 후에는 다른 물리적인 요소에 의해 크랙이 발생하는데 문제는 크랙...
  • 도금 기술은 지금까지 내식성과 내마모성, 공급 장식 성 등의 목적으로 다양한 고체 표면에 금속을 피복하는 기술 (표면처리 기술)로 사용되어왔다. 그러나 최근에는 금속박...
  • 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으...
  • AN전해액의 분극곡선과 전류효율의 측정을 하고 미세공의 구리 비아필링용 전해액으로서, 이미 보고된 전형적인 조성과의 비교로부터, AN 전해액의 전류효율이 변화할때...
  • 전해 라크 박리 ㆍ Rack Stripper 전기도금 작업중 라크에 걸린 제품이 고의 또는 작업중 탈착에 의하여 제품이 걸리지 않게 되거나, 수차례 사용된 라크가 점점 두꺼운 도...