도금 첨가제 제조 원료약품 - 무전해니켈에 의한 알루미늄상의 직접 회로형성

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무전해니켈에 의한 알루미늄상의 직접 회로형성

Direct circuit formation method on aluminum substrate by electroless nickel plating

등록 : 2008.08.07 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

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저자 :

Hideo HONMA¹⁾ Takeshi KOBAYASHI²⁾

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자료요약

카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22

알루미늄-니켈 피막간의 밀착강도에 착안하여, 니켈치환욕의 욕조성과 조건에 관하여 검토한 결과, 미세한 니켈범프를 제작이 가능한 보고

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