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무전해 석출법에 의한 고비저항 NiP 피막의 제작과 그 특성
Preparation and it's properties of high resistivity NiP films by means of electroless deposition

등록 : 2008.08.11 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 47권 9호 1996년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.14
고비저항 무전해 Ni-P 도금막의 제작조건 및 피막특성에 관하여 보고
  • 침탄 · Carbonitriding ^ carburizing treatment 소재 표면층에 탄소를 확산 침투하며, 처리온도는 850~950 ℃에 처리후 열처리 한다. 적용 소재는 C 함유량 0.2% 이하의 ...
  • 황산주석 또는 붕불산 형태의 2가주석이 황산 또는 붕불산, 방향족 아민 및 지방족 알데히드를 포함하는 광택제, 폴리 알킬렌 에테르 계면활성제 및 방향족 설폰산을 도금액...
  • 본 연구에 사용된 시료는 도공지 광택지등을 이용하였고, 도금된 고지의 도금 부착형태의 관찰 및 전파실드 효과의 측정등을 하고, 전자파 실드지로서 응용
  • 영어 7 페이지 / SurTec Bright Zinc Process of the New Generation (Elektrolyte based on Potassium)
  • 응력 감소제로서 작용하는 암모니아수를 첨가한 피로인산욕에서 만든 니켈-주석 Ni-Sn 합금도금에 관하여, 피막의 연성이 크기와, 합금조성의 관계를, 피막의 배향성에 관하...