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사파이어 연마 기판상의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 밀착성에 있어서 촉매 석출형태의 영향
Effect of catalyst deposition on adhesion between eelectroless Ni-P films and polished sapphire subdtrate

등록 : 2008.08.16 ⋅ 47회 인용

출처 : 표면기술, 51권 10호 2000년, 일본어 5 페이지

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.05
촉매 석출 형태에 주목하여, 평골한 사파이어 기판상에 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성및 영향을 밝히기 위하여, 도금두께 및 열처리 온도의 조건에 최적화한 촉매 석출형태의 영향을 검토

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