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카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.08.26
반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
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분산도금에 있어서 비전도성입자의 공석기구에 관한 최근의 동향을 설명
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구리위의 은 Ag 의 치환도금의 자장효과를, 반응속도 및 결정핵 형태로 검출하여, 무전해도금의 특징적인 국소적으로 형성된 MHD로 만들어진 마이크로 MHD 효과에 관하여 설명
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아연-니켈 합금 전기도금욕의 첨가제 및 이를 이용한 아연-니켈 합금 전기도금 강판을 제조하는 방법에 관한 것이며 그 목적은 강판에 도금된 경우 우수한 표면 품질과 도금...
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니켈이온 공급원, 유효량의 티오우레아, 유효량의 사카린, 차아인산염 이온, 하나이상의 킬레이트제, 선택적 기타첨가제를 포함한 무전해니켈도금조 및 이를 사용하여 소재...
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바닐린과 헥사민 사이에 형성된 축합 생성물 (CP) 의 존재하에 염화물욕으로 부터 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전착이 수행되었다. 전착 및 핵형성 과정의 조사는 순환 전압전류...