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무전해 Ni-P/치환금 Au UBM 시효처리와 42Sn-58Bi 납땜(솔더)간의 계면 반응
Interfacial reaction between 42Sn-58Bi solder and electroless Ni-P/Immersion Au UBM during aging

등록 : 2008.08.16 ⋅ 62회 인용

출처 : 마이크로패키징학회, 12권 2호 2005년, 한글 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.10
무전해 니켈-인 Ni-P/치환 금 Au UBM 과 42 Sn-58 Bi 납땜합금의 납프리 Pb 프리 납땜재료의 하나로서, 낮은 융점을 갖는 납땜재료의 전단실험을 통한 시효처리시 성형된 IMC 가 납땜범프의 전단강도에 미치는 영향을 알아보았다.

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