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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 납프리 10건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

POELE 를 첨가제로 사용한 황산산성 주석-비스무스 Sn-Bi 합금도금욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 Sn-Bi 합금피막의 석출과, 피막중 Sn 3 wt % Bi 도금피막을 만들기 위한 실험

석납/합금 · 구마모토대학 · 2002-03-22 · 福田 光修 · 참조 26회

POELE를 첨가제로서 사용한 황산산성 Sn-Cu [합금도금]]욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 SN-CU 합금피막의 석출과, 공정조성을 가진 도금조건을 만들목적이다. 여기에 여러종류의 계면활성제가 석출금속의 표면에 흡착하여 평공화 작용을 가지는것으로 알려져 있다.

석납/합금 · 구마모토대학 · 2002-03-22 · 福田 光修 · 참조 23회

독성의 원소를 함유한 릴렉트로닉스 폐기물의 축척되는 현실을 방지하기 위하여, 납프리 납땜도금의 개발및 실용화를 검토

석납/합금 · 구마모토대학 · 2002-03-22 · 福田 光修 · 참조 24회

주석-은 Sn-Ag 합금에 의한 고밀도 실장기술에 필요한 마이크로 범프를 형성하는 기술의 개발로, 일광형이 가능한 전기도금법에 의한 형성을 검토

석납/합금 · na · na · 新井 進 · 참조 43회

납땜 접합부 표면처리를 위해 합금계 도금액 분석을 목적으로 국내외 3종의 Sn-(0.5~3.0) Cu 액을 대상으로 액 및 피막에 대하여 분석하고, 실험법 및 장비에 대한 신뢰성 실험

석납/합금 · 한국표면공학회지 · 38권 6호 2005년 · 이홍기 · 허진영 참조 51회

가전 리사이클법 시행을 앞두고 납프리 납땜도금의 실용화가 검토되고 있다. 유기 설폰산 도금욕에서 전석한 주석-구리 Sn-Cu 합금도금 피막에 대해 음극 전류밀도와 피막 중 구리 Cu 함유율과의 관계 및 주석 Sn 양극에 Cu 이온의 치환 석출반응 각종 리플로우 납땜에 대한 납땜 젖음성, 위스커 감...

석납/합금 · na · na · na · 참조 40회

주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 규제하려는 움직임이 본격화 되고 있다. 유럽에서는 유럽위원회가 전기 전자기기 폐기물 지시안의 제3차 초안을 제출하고 납, 카...

석납/합금 · 전자기술 · 1호 2001년 · 辻本雅宣 · 참조 31회

환경부하 물질 인 Pb 를 줄이기 위해 현재 자동차 연료 탱크 용 Pb-8 % Sn 도금 강판 (회전 시트)에 대체 할 수있는 새로운 Sn-Zn 도금 강판의 개발을 검토했다. 용융 플럭스 도금법의 검토를 진행, 극 저탄소 강판을 원판으로 Zn 농도가 0에서 20 %의 용융 Sn-Zn 강판을 제조 하였다. 열화 가솔린에 의...

석납/합금 · Web · na · · 참조 37회

전자기기에 사용되는 납땜 페스트 및 납땜도금에 함유된 납 Pb 를 제거하는 대체품의 개발현황과, 주석-은 Sn-Ag, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-아연 Sn-Zn 의 납 Pb 프리 납땜도금욕 및 피막의 성질을 설명

석납/합금 · 표면기술 · 49권 3호 1998년 · Hidekatsu KOYANO · 참조 59회

납땜의 납프리화에 대응하는 표면처리 기술의 개발로, 주석은합금도금의 비시안욕에 관한 설명

석납/합금 · 표면기술 · 49권 3호 1998년 · Susumu ARAI · 참조 46회

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