|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
|
주석도금의 위스커형 전기도금후의 현미경 사진
석납/합금
·
실무표면기술 · 33권 3호 1986년 · Masaharu Ishizaka ·
참조 21회
|
|
주석도금 피막위에 발생하여, 회로단락 사고의 원인이 되는 주석 위스커에 관하여, 발생방지 대책을 검토할때 고려해야할 사항과 현시점에 있어서 채용가능한 구체적 방법에 관한 해설
석납/합금
·
실무표면기술 · 27권 12호 1980년 · Nobuyasu Dohi ·
참조 48회
|
광택 납땜(솔더) 도금에 관하여 -그 욕조성 욕 관리법-
정밀화된 전자공업용 부품에 대하여, 주석도금보다도 위스커에 의한 회로단락의 위험성이 적은 납땜도금이 주목되고 있으며, 광택 납땜도금을 중심으로 욕조성 및 욕관리법에 관하여 설명
석납/합금
·
실무표면기술 · 22권 1호 1975년 · Dohino Buyatsu ·
참조 33회
|
주석도금 피막중의 납 Pb 표면거동과 위스커 성장
인청동 소재에 대하여 주석 Sn, 주석-납 Sn-Pb 도금 및 Sn/Sn-Pb 2층 도금을 하고 FE-EPMA, GD-OES, XPS 등의 분석기기로 표면형태를 상세히 조사하여, 납 Pb 의 거동을 밝기고, 위스커 성장에 대한 Pb 의 제어 메카니즘에 관하여 고찰
석납/합금
·
표면기술 · 59권 12호 2008년 · Makoto HINO ·
Koji MURAKAMI
외 ..
참조 47회
|
|
사용 가능한 대안 순수 주석 (100 % Sn) / 주석-은 Sn-Ag / 주석-비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu / 사전 도금된 Leadframe AMD 가 평가한 대안 순수주석 (100 % Sn) / 주석- 비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu
석납/합금
·
Web · na · na ·
참조 51회
|
순수 주석 도금에 있어서 표면처리에 대한 위스커 성장
순수 주석 Sn 도금의 다양한 표면처리 조건에서 위스커 거동을 제시하였다. 600 주기의 온도순환 테스트와 1 년의 주변저장을 각각 수행하였다. 온도 사이클링 테스트 결과, 무광택 및 반광택 주석 도금에서 구부러진 모양의 위스커가 관찰되었고 광택 주석도금에서 꽃모양의 위스커가 관찰되었다. 광택...
석납/합금
·
Electronic Materials · 34권 2호 2005년 · 김경섭 ·
한완옥
외 ..
참조 63회
|
