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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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도금 전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화및 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 분포도 분석
금은/합금
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마이크로패키징학회지 · 13권 4호 2006년 · 최은경 ·
오태성
외 ..
참조 74회
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금/은 Au-Ag 합금 전기도금욕에는 피로인산칼륨, 금 및 은과 같은 수용성 전해질이 각각의 알칼리 금속 시안화물로 존재하며 수용성 광택제 시스템이 포함된다.
금은/합금
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미국특허 · 1978-4121982 · William L. Moriarty ·
AUgustus Fletcher
참조 41회
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1.25 ~1.55 % w/w 철, 1~2 ppm 지르코늄 및 97.7~98.2 % 금 Au 을 함유하고, NIHS 스케일로 3N 이하의 담황색을 띠는, 코발트, 카드뮴 및 니켈 비함유 전착을 제공한다
금은/합금
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한국특허 · 1999-0067295 · 지오리아 쟌-미첼 ·
참조 49회
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티타늄과 텅스텐을 이용한 금 Au 합금 경질도금 방법
스테인리스 강이나 황동, 니켈 또는 은과 같은 비철금속재로 시계케이스, 안경테, 악세사리등과 같은 금속 장신구상에 금 Au 합금 경질도금에 관한 연구
금은/합금
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한국특허 · 1990-0003381 · 문상옥 ·
참조 85회
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금/코발트 Au/ Co 다층 나노 와이어의 전착을 연구하였다. 알루미나 산화물과 폴리카보네이트 막이 모두 템플릿으로 사용되었다. 계산된 층 크기에 가까운 Co 의 경우 15 nm, 금 Au 의 경우 25 nm 의 나노 와이어는 TEM 분석으로 확인되었다.
금은/합금
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B.S.university · May 2005 · Maoshi Guan ·
참조 77회
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전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 2004 · Masaru KATO ·
Yutaka Okinaka
참조 51회
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주사터널 현미경에 의한 은 Ag 전석 과정의 관찰
은 Ag 전석과정에 있어서 과전압의 효과로서 시안욕과 비시안계 질산은 Ag 욕에서 석출과정의 비교로 부터, 시안화욕의 유기성 및 그 석출막의 영향을 검토
금은/합금
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표면기술 · 46권 10호 1995년 · Takashi NAKAMURA ·
Masayuki TANABE
외 ..
참조 43회
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약간의 잔존성을 가진 자성행동을 보인 자기 나노 복합체이다. 금속 및 복합단계의 코발트양은 자화 곡선의 초기 기울기에 대한 각 단계의 기여도에서 계산된다.
금은/합금
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AMP Journal of Technology · 1권 1991년 · David Kahn ·
참조 47회
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도금용액 준비에 사용 첨가제와 무전해 대체 금 Au 도금욕
무전해금 Au 도금용액, 도금액 제조에 사용되는 첨가제 및 도금액 처리에 의해 얻어지는 금속 복합재료를 제공하는 것이다.
금은/합금
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미국특허 · 2006-6991675 B2 · Shipley Com. ·
참조 35회
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마이크로 전자 및 광전자 장치에 사용되는 전착 금 Au 은 다양한 기술로 에칭 하였다. 문헌 조사에서 표면의 마이크로 속성에 관한 이러한 기술 간의 비교에 대한 특징을 찾을수 없었다.
금은/합금
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표면기술 · May 1987 · I.E. Klein ·
A.E. Yaniy
참조 47회
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