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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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화성피막과 도장막이나 라미네이트 막과의 층간 밀착기구는 앵커효과, 확산, 흡착 등 구조적 요인에 유래하는 접착효과와 화학결합, 산-염기결합, 정전기 및 전자결합 등 인력 상호작용으로 인한 접착효과가 있다.
도금자료기타
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Reseat · na · 고종성 ·
참조 44회
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마그네슘 합금에 습식 전해방식의 도금을 형성하는 과정에서 전기도금을 균일한 도막을 형성하는데 필요한 화성피막 형성방법을 개발함으로써 실용금속중 비강도가 가장 높은 마그네슘합금재의 활용도를 높이고자 함에 그 목적이 있다. 본 발명은 마그네슘 합금의 상부에 하지도금인 구리도금층과, 마그...
도금자료기타
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한국특허 · 2002-0060945 · 박병철 ·
참조 51회
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마그네슘 합금의 표면처리 방법 및 마그네슘 합금 부재
산화물층 및 알루미늄이나 아연 등의 합금성분의 편석층(偏析層)이 존재하는 마그네슘 합금의 표면에 치밀하고 균일한 화성피막을 형성시켜 우수한 내식성 및 도막 밀착성을 부여할 수 있는 마그네슘 합금의 표면처리 방법
도금자료기타
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한국특허 · 2001-0095051 · 오시타겐이치로 ·
모토자와마사히로
참조 64회
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강판상에 형성된 Al-Zn계 합금도금층, 상기 합금도금층상에 설치된 화성피막과 상기 화성피막의 합금 도금층측에 형성된 Cr화합물의 농화층으로 구성된다. 또한, 표면처리강판은 강판, 상기 강판상에 형성된 아연계 도금층, 상기 아연계 도금층상에 형성된 크롬과 칼슘을 포함하는 피막으로 구성
도금자료기타
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한국특허 · 2004-0456403 · 제이에프리스틸 ·
참조 54회
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마그네슘 합금 하지 처리로서 화성피막이나 양극산화 처리를 한 AZ91D 합금에 졸겔피복의 복합피막을 만들어 염수분무시험에 의한 내식성등을 평가
도금자료기타
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표면기술 · 54권 2호 2003년 · Hitonori SATO ·
Shinji HiRAI
외 ..
참조 77회
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용융아연도금 강판을 스킨패스밀(Skin Pass mill)로 두께비 0.2-0.8% 압하처리하고 그 표면을 레빌링(leveling)한 다음 또한 이 강판상에 아연도금층과 프라이머와의 밀착성을 향상시키기 위하여 도포형 크로메이트 처리~~
도금자료기타
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한국특허 · 95-004748 · 오상진 ·
차승수
외 ..
참조 96회
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전해액 첨가제로서 실리카 올가노졸을 이용한 알루미늄 전해콘덴서의 특성
개발 목표 정격전압을 100 V 로서, 실용 가능한 화화(火花)전압 향상시스템의 개발을 목표로한 실험
도금자료기타
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표면기술 · 56권 8호 2005년 · Kenji TAMAMITSU ·
Makoto UE
외 ..
참조 49회
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할로겐을 포함하지 않고, 액중에 구리가 혼입에도 구리대체가 발생하지 않고, 더욱 고속의 에칭 조건에서도 균일한 외관을 얻을 수있는 철 - 니켈계 합금용 에칭제를 제공함
도금자료기타
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일본특허 · 20001-11661 · 小林 宣夫 ·
渡辺 恭延
참조 118회
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플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 보고자 한다.
도금자료기타
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반도체산업 · 3/4월호 · 김중도 ·
참조 33회
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금속 표면에 대한 은 Ag 의 무전해 도금 방법과 욕
금속표면은 은 Ag 보다 덜 고귀한 금속, 특히 구리에 적어도 할로겐화 은 착화물을 포함하고 환원을 포함하지 않는 금속의 전기욕 및 무전해 도금 방법뿐만 아니라 은 Ag+ 이온첨가 결합 연결을 형성하는데 적합해야 한다. .
도금자료기타
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미국특허 · 2005-6869637 · Carl Hutchinson ·
Hartmut Mahlkow
외 ..
참조 61회
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