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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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구리 이온, 포름 알데하이드, 포름산염 이온, 하이드록실 이온, 구리결합 이온, 예를 들어 아세테이트, 포름산염의 질산염과 같은 1가 음이온 및 아미노트리스의 알칼리 금속염과 같은 구리 킬란트 (메티엔 인산, 비스 카복시메틸 아스파르트산)를 포함하는 무황산염 무전해 구리, 에틸레 미디 네이트 (...
구리/Cu
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미국특허 · 1994-5306630 · Nicholas M Martyak ·
Bruce F. Monzyk
외 ..
참조 36회
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미세 다공 우레탄 폼에 대한 무전해 구리 도금
금속 전극에 사용되는 고 다공성폼 금속재료용 전도성 폼이 우수한 기판을 얻기 위해 기공 크기가 0.3 mm 인 미세 다공성 폴리우레탄 폼의 무전해구리 도금기술을 조사했다. 용액조성, 온도, pH 값 및 초음파 부가와 같은 도금속도에 영향을 미치는 주요 요인을 조사했다. 결과 최적의 공정 조건이 CuSO...
구리/Cu
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Trans. Nonf. Met. Soc. · 20권 2010년 · TIAN Qing-hua ·
GUO Xue-yi
참조 84회
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무전해구리 도금에 대한 첨가제와 착화 첨가제 효과의 전기 화학 연구
무전해구리 도금용 전해액에 킬레이트제 또는 첨가제로 에틸렌디아민 테트라아세트산 이나트륨염 (Na2EDTA), 트리에탄올아민 (TEA), 2,2'- 디피리딘을 사용 하였고 환원제로 포름알데하이드 (HCHO) 를 사용 하였다. 선형 스위프 전압전류법을 적용하여 편광거동을 분석했다. 2,2'-dipyridine 의 첨가에 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEMISTRY · 10권 1호 2004년 · GU Xin ·
WANG Zhou-Cheng
외 ..
참조 52회
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무전해 구리도금에 있어서 착화제 첨가와 첨가제의 효과
에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올 아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리 도금의 착화제로 사용되었다. Liner Sweep Voltammetry 는 구리착체의 표면 흡착능력의 전위변화 분석에 성공적으로 적용되었다. 구리의 입자 크기와 표면 거칠기는 원자력 현미...
구리/Cu
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Applied Surface Science · 178호 2001년 · Yi-Mao Lin ·
Shi-Chern Yen
참조 110회
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환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금에 대한 K4Fe(CN)6 과 2,2'-피리딜의 효과
무전해구리 도금은 환원제로 글리옥실산, 착화제로 Na2EDTA, 첨가제로 2,2'-디피리딜 및 K4Fe(CN)6 로 구성된 도금액을 연구하였으며, 도금속도에 대한 첨가제의 영향에 초점을 맞추었다. 도금피막의 구성, 구조 및 표면형태에 대해서도 연구하였다. 최적량의 2,2'-디피리딜 및 페로시안화칼륨 K4Fe(CN)...
구리/Cu
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Electrochemistry · 13권 1호 2007년 · SHEN Dan-dan ·
YANG Fang-zu
외 ..
참조 62회
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EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금에 관하여
산화구리 CuO 를 산화한 제2구리 착이온을 변화하는 방법과 메르캅토 벤조티아졸, 로다닌, 시안이온등의 첨가제를 이용한 자연분해 반응을 방지하는 방법등에 관하여 설명
구리/Cu
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금속표면기술 · 24권 6호 1973년 · Hiroshi Bingwu ·
참조 85회
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EDTA를 착화제로한 무전해구리 도금에 있어서 분극특성
글리신과 헥사시안철산 칼륨을 첨가한 EDTA욕에 관하여, 전위주사법 및 정전위 정상법으로 분극을 측정하고, 욕중의 각성분이 국부 아노드 반응과 국부 캐소드반응에 주는 영향을 조사
구리/Cu
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표면기술 · 41권 9호 1990년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 54회
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EDTA에 의한 고속도 무전해 구리도금의 반응기구
분석 화학적방법과 전기 화학적방법을 이용하여 EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금욕중에 일어나는 반응을 연구
구리/Cu
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금속표면기술 · 29권 8호 1978년 · Mamoru SAITO ·
Hideo HONMA
참조 20회
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EDTA욕으로부터 고속도 무전해 구리도금의 연성에 있어서 첨가제의 영향
고속고도연성 무전해구리도금을 목적으로한 EDTA욕에 있어서, 분석 화학적방법외에 전자 현미경관찰 및 규광X선 분석등의 방법을 이용하여 첨가제의 작용에 관한 연구
구리/Cu
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금속표면기술 · 29권 4호 1978년 · Mamoru SAITO ·
Hideo HONMA
참조 24회
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EDTA 를 착화제로한 무전해구리 도금반응의 분극곡선에 대한 첨가제의 영향
DMP를 첨가한 무전해구리도금액의 구리전극에 의한 분극곡선을 측정하고, 외부 준극곡선의 캐소드 전류에 있어서 극대현상에 대한 첨가제의 영향에 관한 실험
구리/Cu
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금속표면기술 · 23권 8호 1972년 · Hyogo NIRONATA ·
Masahiro OITA
외 ..
참조 35회
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