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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 무전해금 7건

습식도금 자료분류

자료수 10839 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해 도금으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 침지 도금으로 금을 도금하는 무전해니켈-팔라듐-금도금 (ENEPIG, Electroless Nickel-Elctroless Palladium-Immersion Gold) 의 단일...

금/Au · 중소기업청 · 2011년 12월 30일 · 전성욱 · 참조 116회

착화제로 티오말산 (Thiomalic acd, TMA) 을 함유하고, 환원제로 아미노에탄티올 (Aminoethanethiol, AET) 을 사용하는 새로운 타입의 무전해 Au 도금액에 있어서, 도금액 성분 및 도금 조건이 석출거동에 미치는 영향을 조사하여 최적의 치환형 Au 도금액 및 자기촉매형 Au 도금액의 조성 및 도금 조건...

금/Au · 한국표면공학회지 · 55권 2호 2022년 · 한재호 · 김동현 참조 28회

아황산금 착화를 사용한 무전해 금 도금은 착화기 불안정하고 쉽게 분해되기 때문에 Na2 를 사용하여 욕의 안정성을 향상시켰다. 실험에 SO3, Na2O3S2 와 착화제로서 니트릴로트리아세트산 금(I) 이온의 불균등화 반응은 쿠페론 cupferron, 비피리딘 bipyridine 또는 시안화니켈 Ni(CN)2 의 첨가에 의해...

금/Au · Plating and Finishing · Apr 1995 · H. Honma · A. Hasegawa 외 .. 참조 26회

실리콘 Si 소재상에 무전해 Au 금도금을 실시하고, 그 표면 상태를 검토함과 동시에, Si/Au/TPA/Au 적층 소자를 제작하여 전류밀도 - 전계강도 (J-E) 특성을 평가하였다. TPA는 오늘날의 전자 사진 공정에서 유기 감광체의 홀 수송층으로 사용되고있다. 높은 홀 전도 안정성을 나타내는 이점을 가진 4 (...

금/Au · 표면기술 · 71권 11호 2020년 · Shofu MATSUDA · Zhentao ZHAO 외 .. 참조 6회

무전해니켈 도금액 및 비시안계 치환형 무전해금 Au도금액에 관한 것으로, 니켈염으로 황산니켈, 환원제로 차아인산 나트륨, 착화제로 아디픽산, 글리신 및 젖산을 포함하며, 인을 도금 총 중량에 대해 7~10 중량 % 를 포함하는 중인타입의 무전해니켈 도금액과 비시안계 수용성 금화합물, 탄산나트륨 ...

금/Au · 한국특허 · 10-0894127 · 이홍기 · 전준미 참조 7회

닓땜볼 접착성 및 와이어 접착성을 저하시키지 않으면서 인쇄배선 기판 (PWB) 에 사용되는 무전해금도금 / Ni-P 층의 내식성을 향상시키기 위해 연구하였다. 부식억제제로서 n-알칸티올의 자기조립 단층 (SAM) 을 조사했다. n- 알칸티올 흡착은 물의 접촉각을 사용하여 평가 하였다. 내식성은 [...

금/Au · 표면기술 · 63권 9호 2012년 · Kazuhide ONO · Tasashi KURASHINA 외 .. 참조 25회

히드라진은 새로운 무전해금도금 배합에서 환원제로 사용된다. 양극분극은 금시안화물 복합체를 안정화 시키는데 사용되는 과잉의 유리시안화물이 금 Au 에 대한 히드라진 산화를 촉진하지만 니켈 및 코발트와 같은 전이금속에는 독성이 없음을 보여준다. 이를 통해 침지 또는자기촉매 ...

금/Au · Electrochemical Society · 138권 4호 1991년 · D. lacovangelo · K. P. Zarnoch 참조 79회

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