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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해 코발트 Co계 합금자성막의 연구 현황에서 자성막의 제작조건, 석출막의 미세구조, 기록매체의 응용연구등 3 분야로 나누어 해설

합금/복합 · 표면과학 · 15권 10호 1994년 · Hitoshi MATSUDA · Osamu TAKANO 참조 23회

코발트-니켈-인 Co-No-P 합금도금막에 관하여 자기디스크 메모리로서의 유용성을 목적으로, 도금조건과 자성 및 기록특성의 관련에 관하여 검토

합금/복합 · 長岡技術大學 · 2호 1980년 · Yukio Ichinose · 참조 45회

3 양극 프로세스의 원리에 관하여 해설하고, 중규모 도금장치 (도금량 180 리터) 를 이용한 실증실험의 결과에 관하여 설명하고, 니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금의 내변색성을 개선할 목적으로 P 를 함금화한 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금에 대하여 본 방법을 적용한 결과 및 도금피막 특성 (고온경화, ...

합금/복합 · 연구보고서 · 20권 2006년 · Takuo NAKADE · Shinishi SATOU 외 .. 참조 52회

옥살산과 구연산, 음극분극, 전류효율, 전착 철-니켈 합금 분말의 형태를 조사했다. 욕은 주로 황산철, 황산니켈 및 착화제의 수용액을 기반으로했다. 또한 온도, pH 및 전류밀도의 영향을 연구했다. 전착시스템에 착화제를 추가하면 더욱 양극화되는 것으로 밝혀졌다. 얻은 분말은 또한 착화제없이 얻...

합금/복합 · Inst. Chem. Engrs. · 34권 6호 2003년 · Chin-Ming Chu · 참조 42회

계면활성제 개질 PTFE의 제타전위와 다양한 소재에 대한 계면활성제의 음극반응성을 측정했다. PTFE 입자의 제타전위뿐만 아니라 계면활성제의 음극반응성도 전착공정에서 중요한 역할을 하는 것으로 밝혀졌다.

합금/복합 · Inst.Chem.Engrs. · 32권 6호 2001년 · Ming-Der Ger · Bing Joe Hwang 참조 40회

광택 황동을 소재금속에 전기도금하는 신규방법은 함유하는 알칼리성 시안화물 수용액을 통해 애노드로 부터 소재금속 캐소드로 전류를 통과시키는 것을 포함한다. 구리이온을 제공하는 하나 이상의 구리화합물 및 아연이온을 제공하는 하나 이상의 아연화합물 및 보조 첨가제로서 축합된 아릴설폰산의 ...

합금/복합 · 미국특허 · 1978-4104138 · Frank Passal · Ronald J. Lash 외 .. 참조 38회

아연니켈 합금 전기도금 피막은 일반적으로 아연 도금된 방어재료의 저장에 부식문제가 있기때문에 조사하였다. 이 문제에 대한 가능한 해결책은 반응성이 적은 금속으로 아연을 합금하는 것이었다. 합금은 아연피막의 화학적 반응성을 낮추고 부식방지 전기도금을 향상시킵니다.

합금/복합 · Electrochem · n/a · S.Arun Prasath · V.Venkataram 외 .. 참조 42회

다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활 특성을 부여할수 있다. 무전해 니켈 복합피막으로 가능한 성능 및 비용 이점을 검토 하였다. 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소, 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 의 네 ...

합금/복합 · Coventya · na · Lloyd Ploof · 참조 31회

발명의 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 삼원합금 박막을 형성하는 방법은 전기도금에 의해 삼원합금 박막을 형성한다. 도금욕은 Sn 화합물, Ag 화합물, Cu 화합물, 무기 킬레이트제 및 유기 킬레이트제를 포함한다.

합금/복합 · 유럽특허 · 2007-1826295 · Shigeki MIURA · 참조 39회

수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티올화합물로 부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 전기도금조. 본 발명은 칩, 수정진동자, 후프, 커넥터핀, 리드 프레임, 범프, 패키지의 리드핀 및 인쇄회로 기판과 같은 전자부...

합금/복합 · 미국특허 · 2002-0104763 · Isamu YANADA · Masanobu TSUJIMOTO 외 .. 참조 34회