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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 무전해구리 82건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

상온에서 5 ~10 μm/시간의 고속도금후 층도금이 가능한 무전해구리도금액에 관한 것으로, 석출속도가 향상되고, 작용면의 자연활성화가 방지되며, 표면의 균일성이 개선되는 무전해구리 도금액

구리/Cu · 한국특허 · 1980-000192 · 이이다 히로유끼 · 참조 44회

자기촉매작용을 가진 무전해 구리도금액의 관리 방법에 관한 것으로, 장시간에도 양호한 도금막을 얻고, 안정성이 우수한 무전해 도금액의 관리 방법을 제공

시험분석 · 일본특허 · 1977-7415 · · 참조 61회

연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu 전착, 좋은 밀착에 필요한 조건이 논의하였다. 불산 HF2 전처리 용액에서 산화막제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 ...

구리/Cu · Electrochemical Solid-State · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang · Hongqi Li 외 .. 참조 48회

수용성 도금액은 본질적으로 구리이온 방출 화합물, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 알칼리금속 수산화물, 2.2'-디피리딜, 폴리에틸렌클리콜, 스테아릴아민 및 황화은으로 구성된 우수한욕 안정성과 도금속도가 빠르며, 도금액으로 부터 얻은 화학구리 도금피막은 높은 인성을 갖는다.

구리/Cu · 미국특허 · 1980-4211564 · Hitoshi OKA · 참조 61회

착화제로 주석산소다 (로셀염) 나 에틸렌디아민 (EDTA) 계, 환원제로 포르말리을 사용한 무전해구리 도금액의 조성이 공업적으로 넓게 사용되고 있다.

구리/Cu · 표면기술 · 55권 4호 2004년 · Satoshi KAWASHIMA · 참조 58회

구리층은 초임계 CO2 도금시스템 (SCPS) 에서 전자패트 재료의 전기적 특성을 강화하기 위한 소재로 100 μm PET 필름에 도금되었다.

구리/Cu · 응용화학 · 9권 2호 2005년 · 이희대 · 강전언 외 .. 참조 35회

PCB 수세수 재활용 및 유효 성분회수에 관한 분리막 시스템의 적용 가능성을 검토하였으며 그 결과를 소개하고자 한다.

도금자료기타 · 화학공학 · 8권 2호 2002년 · 정건용 · 이원화 참조 40회

촉매재료는 이산화 티타늄의 환원 반반응 전위의 크기보다 큰 크기를 갖는 산화반응 전위를 갖는다. 그런 다음 무전해 용액에서 구리가 티타늄 함유 표면의 노출된 영역에 도금된다.

구리/Cu · 미국특허 · 2000-6054173 · Karl Robinson · Ted Taylor 참조 39회

포름알데하이드, 증감제, 활성제 및 착화제의 농도를 포함하는 기존공정의 변수효과는 메커니즘을 설명한다.

구리/Cu · Metal Finishing · na · L.G. Bathade · S. Mahapatra 참조 54회

용액은 일반적인 용매인 물 외에도 구리이온의 가용성 공급원, 착화제 또는 용액에서 구리를 유지하기 위한 혼합물, 차아인산염과 같은 비포름알데하이드 구리환원제를 포함한다. 용액과 접촉하는 작업 물의 준비된 표면에 도금 또는 도금으로 구리이온을 금속구리로 변환한다.

구리/Cu · 미국특허 · 1981-3265943 · Rachel Goldstein · Peter E. Kukanskis 외 .. 참조 36회

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